Substrate für die Elektronik:
Aluminiumnitrid (ALN)-Substrat
Als einziger Werkstoff der Technischen Keramik weist Aluminiumnitrid (ALN) die äußerst interessante Kombination von sehr hoher Wärmeleitfähigkeit und sehr guter elektrischer Isolationsfähigkeit auf.
Besondere Eigenschaften:
Sehr hohe Wärmeleitfähigkeit (>170 W/mK)
Hohes elektrisches Isolationsvermögen (>1x1012 Ω/cm)
Festigkeit nach der Doppelringmethode >320 MPa (Biaxialfestigkeit)
Geringe Wärmedehnung 4 bis 6x10-6K -1 (zwischen 20 und 1000°C)
Gute Metallisierbarkeit
Aluminiumnitrid ist deshalb prädestiniert für den Einsatz in der Leistungs- und Mikroelektronik und wird zum Beispiel als Schaltungsträger (Substrat) für den Halbleiterbau oder als Kühlkörper in der LED-Lichttechnik oder Hochleistungs-Elektronik eingesetzt.
RoHS-Konform
keine Lagerware, Lieferzeit & Preise auf Anfrage
mehr als 100 Stück auf Anfrage
Wichtig:
Bei Verwendung von Wärmeleitpaste bzw. Wärmeleitkleber gilt,
dass der Wärmeübergang umso besser ist, je dünner der Auftrag ist.
Achtung:
Aluminiumnitrid-Substrate können direkt bei uns mit PCM Wärmeleitpaste bedruckt werden.
Nähere Informationen auf unser PCM-Infoseite
Haben Sie Fragen oder benötigen Sie weitere Informationen? Unsere Experten stehen Ihnen gerne persönlich zur Verfügung.
Allgemeine Fragen & Verkauf: Agnès Verbole
+49 (0) 202 - 40 43 51