Die Leistungsfähigkeit eines Systems wird nicht allein durch die vorhandene Kühlleistung der Komponenten beeinflusst, sondern ebenso durch die Übergänge der einzelnen Bauteile zueinander. Thermal Interface Materials (TIM, Wärmeleitmaterialien) stellen sicher, dass Wärme effizient abgeführt und lokale Temperaturüberlastungen verhindert werden. Wärmeleitmaterialien füllen außerdem kleinste Zwischenräume oder Unebenheiten auf den Kontaktflächen, sodass die Möglichkeit der Wärmeübertragung zwischen jeder Komponente gegeben ist.

Wärmeleitpasten weisen meist eine keramische Basis auf, welche mit mikroskopisch kleinen Partikeln aus Aluminiumoxid, Bornitrid und Zinkoxid versetzt ist. Meist frei von Silikon und durch Zugabe mehrerer spezieller, synthetischer Öle wird eine Langzeitstabilität erreicht und überdurchschnittliche Performance garantiert. (Umfassende Informationen über Wärmeleitpasten)

Wärmeleitende Klebstoffe basieren auf einer Kunstharzmasse, welche mit metallischen Füllstoffen wie Silber oder Graphit angereichert ist. Dadurch wird ein optimaler Wärmeleitwert erzielt und gleichzeitig eine Fixierung des Kühlkörpers gewährleistet. (Umfassende Informationen über Wärmeleitende Klebstoffe)

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