Gedruckte PCM-Wärmeleitpaste von Quick-Cool

QC-PCM ist ein innovatives TIM (Thermal Interface Material) mit Phase Change Eigenschaften. Es ist besonders geeignet zur thermischen Anbindung von elektronischen Bauelementen an Kühlkörper oder anderen Kühlflächen in der Serienproduktion als Ersatz einer händisch aufzutragenden Wärmeleitpaste. Oberhalb der Phasenwechseltemperatur verteilt sich die aufgedruckte und durchgetrocknete Wärmeleitpaste bereits unter geringem Druck und benetzt die Oberfläche vollständig. Dabei wird eine äußerst dünne Schichtstärke erreicht, die zusammen mit der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit zu einem geringen thermischen Widerstand führt. Oberflächenrauhigkeiten sowie leichte Unebenheiten werden ausgeglichen, Lufteinschlüsse werden ausgetrieben. Es kommt zu keinem Zeitpunkt zu einem Auslaufen oder Auspumpen des TIM. Die mit der QC-PCM bedruckten Teile sind sehr gut in automatisierten Prozessen oder von pick-and-place Robotern zu verarbeiten.

Anwendungen:

Thermische Anbindung von:

- Wärmeleitscheiben, Kühlkörpern
- IGBTs oder MOSFETs
- Prozessoren
- Bauteilen in der Elektronik / Mikroelektronik in Serienproduktion

Eigenschaften:

- Sehr guter Ersatz für herkömmliche WLP
- Extrem dünne Schicht durch definierten Aufdruck
- Wärmeleitfähigkeit 3,4W/mK
- Silikonfrei
- Druckmuster frei wählbar
- Maximale Reproduzierbarkeit, kein händischer Auftrag
- Saubere Arbeitsplätze, durchgetrockneter Druck

Montagematerial/TIM:

Durch die Diversität an Anwendungsgebieten ist es notwendig, das Thermomanagement genau auf die Rahmenbedingungen des Projekts auszulegen. Hierbei spielt die ordnungsgemäße und sichere Montage der einzelnen Bauteile eine tragende Rolle. Die Verwendung von Montagehilfen sorgt für optimalen Halt und effektive Wärmeübertragung. Zudem ist Wärmeleitmaterial, beziehungsweise Thermal Interface Material (TIM) ein wichtiger Faktor bei der Umsetzung der Planung. Dieses ist meist eine Paste auf keramischer Basis, welche mit mikroskopischen Partikeln aus Aluminiumoxid, Bornitrid und Zinkoxid versetzt ist. Frei von Silikon und durch Zugabe mehrerer spezieller, synthetischer Öle wird eine Langzeitstabilität erreicht und überdurchschnittliche Performance garantiert.

Bei der Inbetriebnahme verringert sich die Viskosität des TIM. Dadurch werden kleinste Oberflächenrauheiten ausgefüllt und schädliche Lufteinschlüsse verdrängt. In den ersten 20-30 Betriebsstunden verfestigt sich die Paste und verhindert so durch Temperaturschwankungen bedingte Ausdehnungen. Mit einem Temperaturbereich von -40 Grad Celsius bis 180 Grad Celsius ist Wärmeleitpaste für einen Großteil der Einsatzgebiete geeignet. Zudem isoliert sie elektrischen Strom und ist elektrisch nicht-kapazitiv.

Anwendung findet Wärmeleitpaste überall dort, wo eine effiziente Wärmeübertragung zwischen zwei Objekten erreicht werden soll. Beispielsweise zwischen einem Mikrochip und einem Kühlkörper.

Druckverfahren:

Für den Anwendungsfall, dass konventionelle Wärmeleitpaste nicht verwendet werden kann oder eine Massenproduktion von Bauteilen notwendig ist, empfiehlt sich das Siebdruckverfahren. Dadurch wird ermöglicht, ein Phase-Change-Material (PCM) im Direktdruck auf einzelne Elemente aufzubringen. Bei Raumtemperatur ist dieses Material trocken und formbar. Das PCM besitzt die Eigenschaft, erst im eingebauten Zustand bei einem Druck von 30N/cm² und circa 45 Grad Celsius die Phase zu ändern und flüssig zu werden. So füllt es Hohlräume und Spalten optimal aus und gewährt dadurch beste Wärmeübertragung. Der Einsatz von konventioneller Wärmeleitpaste (WLP) wird dadurch hinfällig.

Technische Daten:

Material: gedrucktes Phase-Change Material

Farbe: grau

Dichte: 2,0g/cm3

RoHS Konformität: Ja, 2011/65/EU

Thermische Leitfähigkeit: 3,4 W/mK

Thermischer Widerstand bei 1MPa: 0,002 °C cm2/W

Thermischer Widerstand bei 200kPa: 0,0039 °C cm2/W

Thermischer Widerstand bei 70kPa: 0,2 °C cm2/W

Phase Change Temperatur: 45°C

Lagerfähigkeit im gedruckten Zustand : Unbegrenzt in staubfreier Umgebung

Maximale Anwendungstemperatur: 125°C

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Allgemeine Fragen & Verkauf: Katja Hermes

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